带有填充夹层的三维立体的无缝粘接面料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有填充夹层的三维立体的无缝粘接面料，包括第一面料、第二面料以及设置在第一面料和第二面料之间的分隔带，分隔带的两端分别通过粘贴工艺固定在第一面料和第二面料，第一面料和第二面料之间的分隔带具有设定的连接高度，第一面料、第二面料和分隔带所围成空间构成填充夹层空间。本实用新型专利技术结构简单，无车线孔，解决羽绒外露的问题，并且面料表面平整，通过分隔带形成三维立体的填充夹层空间，填充夹层空间的四周具有分隔带的高度，填充夹层空间平整，面料表面平整无鼓起，美观大方。?（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
带有填充夹层的三维立体的无缝粘接面料，包括第一面料（1）和第二面料（2），其特征在于：还包括设置在第一面料（1）和第二面料（2）之间的分隔带（3），分隔带（3）的两端分别通过粘贴工艺固定在第一面料（1）和第二面料（2），第一面料（1）和第二面料（2）之间的分隔带（3）具有设定的连接高度，第一面料（1）、第二面料（2）和分隔带（3）所围成空间构成填充夹层空间（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程张健，
申请(专利权)人：程张健，
类型：实用新型
国别省市：