围绕便携式电子设备的玻璃构件的嵌件模制制造技术

本发明专利技术公开了一种具有壳体的电子设备，其中壳体是由至少一个玻璃盖和与该玻璃盖的外围部分相邻形成的外围结构形成的。外围结构可以利用粘合剂与玻璃盖相邻地固定。外围结构可以与玻璃盖相邻地模制，使得在外围结构与玻璃盖的外围部分之间形成无间隙的界面。在一个实施例中，外围结构至少包括内部外围结构和外部外围结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】围绕便携式电子设备的玻璃构件的嵌件模制
技术介绍
传统上，便携式电子设备具有包住便携式电子设备各种电部件的外壳。便携式电子设备常常具有包括各种层的显示布置。这各种层通常至少包括显示工艺层，而且可以附加地包括感测布置（例如，触摸传感器或触摸屏）和/或位于显示工艺层之上的盖窗口。盖窗口可以是提供保护显示工艺层的保护性外表面的塑料或玻璃盖。盖窗口可以构成便携式电子设备外壳的外表面的一部分。传统上，把盖窗口支撑或固定到外壳的其它部分往往会妨碍盖窗口外围区域的使用。但不幸的是，随着便携式电子设备变得越来越小、越来越薄和/或越来越功能强大，仍然不断需要提供用于支撑便携式电子设备外壳的盖窗口的改进的技术与结构。
技术实现思路
本专利技术涉及具有壳体的电子设备，该壳体是由至少一个玻璃盖和与玻璃盖的外围部分（periphery）相邻形成的外围结构形成的。该外围结构可以利用粘合剂与玻璃盖相邻地固定。该外围结构可以与玻璃盖相邻地模制，使得在该外围结构与玻璃盖的外围部分之间形成无间隙的界面。在一个实施例中，该外围结构可以至少包括内部外围结构和外部外围结构。用于电子设备的壳体可以薄但仍然足够牢固，以适合用在电子设备中，例如便携式电子设备中。本专利技术可以以多种途径实现，包括作为方法、系统、设备或装置。以下讨论本专利技术的几种实施例。作为电子设备壳体，一个实施例可以例如至少包括用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖、绕玻璃盖的外围部分淀积的粘合剂、以及用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面的外围结构。该外围结构通过粘合剂至少部分地固定到玻璃盖。作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；绕玻璃构件底表面的外围部分淀积粘合剂层；将玻璃构件相对于电子设备的支撑结构对准；及模制用于电子设备的外围保护性侧面部分，该外围保护性侧面部分是与玻璃构件的外围部分相邻、与粘合剂层相邻并且与支撑结构相邻地模制的。作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；把内部外围构件附连到玻璃构件底表面的外围部分；以及与玻璃构件的外围部分相邻并且与内部外围构件相邻地模制外部外围构件。作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；绕玻璃构件底表面的外围部分提供粘合剂层；以及模制用于电子设备的外围保护性侧面部分。该外围保护性侧面部分是与玻璃构件的外围部分相邻地模制的并且经粘合剂层固定到玻璃构件。通过以下具体描述并联系附图，本专利技术的其它方面与优点将变得清楚，其中附图通过例子说明了本专利技术的原理。附图说明通过以下具体描述并联系附图，本专利技术将很容易理解，附图中相同的标号指示相同的结构元件，而且其中：图1是根据本专利技术一个实施例的外壳形成过程的流程图。图2A是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图2B是根据一个实施例，图2A中所示电子设备外壳的截面组装图。图2C是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图3A是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图3B是根据一个实施例，图3A中所示电子设备外壳的截面组装图。图3C是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图4A是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图4B是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图5是根据一个实施例的外壳形成过程的流程图。图6是根据一个实施例的外壳形成过程的流程图。图7A是根据另一个实施例的电子设备外壳的截面视图。图7B是根据一个实施例，图7A中所示电子设备外壳的截面组装图。图7C是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。具体实施方式本文在用于电子设备的外壳的上下文中描述实施例。外壳可以使用可以由玻璃形成的外部构件。外部构件可以相对于用于电子设备的外壳的其它部分对准、保护和/或固定。电子设备可以是便携式的而且在有些情况下可以是手持式的。根据一方面，本专利技术涉及具有壳体的电子设备，该壳体是由至少一个玻璃盖和与该玻璃盖外围部分相邻形成的外围结构形成的。所述外围结构可以利用粘合剂与玻璃盖相邻地固定。该外围结构可以与玻璃盖相邻地模制，使得在外围结构与玻璃盖的外围部分之间形成无间隙的界面。在一个实施例中，该外围结构可以至少包括内部外围结构和外部外围结构。以下具体描述仅仅是说明性的，而不是要以任何方式作为限制。受益于本公开内容的技术人员将很容易想到其它的实施例。现在具体参考附图中所说明的实现方式。贯穿附图及以下具体描述，相同的标号通常将用来指相同或相似的部分。应当认识到，附图通常不是按比例绘制的，而且，为了方便说明，附图的一些至少特征被夸大了。为了清晰，没有对在此描述的实现的全部例行特征都示出并进行描述。当然，应当认识到，在任何这种实际实现的开发中，必须做出大量特定于实现的决定，以便实现开发者的具体目标，例如，符合与应用和业务相关的约束，而且这些具体目标可以随每种实现和每个开发者而变。而且，还应当认识到，这种开发努力可能是复杂而耗时的，但无论如何都是受益于本公开内容的普通技术人员的例行工程任务。本专利技术的实施例可以涉及用于为电子设备形成具有薄玻璃构件的外壳的装置、系统与方法。在一个例子中，玻璃构件可以是电子设备外表面。玻璃构件可以例如对应于帮助形成电子设备的部分显示区域的玻璃盖（即，位于显示器的前面，其作为单独的部分或集成在显示器中）。可替换地或者附加地，玻璃构件可以形成外壳的一部分。例如，它可以形成外表面而不是在显示区域中。用于提高薄玻璃的强度的装置、系统与方法尤其适合用于在诸如手持式电子设备（例如，移动电话、媒体播放器、个人数字助理、遥控器等）的小型电子设备中组装的玻璃盖或者显示器（例如，LCD显示器）。在这些小型实施例中，玻璃可以很薄，例如小于3mm，或者更特别地是在0.5和2.5mm之间，或者甚至更特别地在0.3和1.0mm之间。所述装置、系统与方法还可以用于其它设备的玻璃盖或显示器，包括但不限于包括，相对较大型的电子设备（例如，便携式计算机、平板计算机、显示器、监视器、电视机等）。在这些较大型的实施例中，玻璃也可以很薄，例如小于5mm，或者更特别地是在0.5和3mm之间，或者甚至更特别地在0.3和2.0mm之间。以下参考图1-7C讨论实施例。但是，本领域技术人员将很容易认识到，这里关于这些附图给出的具体描述是为了解释，因为本专利技术延伸超出了这些有限的实施例。图1是根据本专利技术一个实施例的外壳形成过程100的流程图。外壳形成过程100可以工作以便产生用于电子设备的外壳或者这种外壳的至少一部分。外壳形成过程100可以首先获得102玻璃构件。玻璃构件充当外壳的重要外表面。例如，玻璃构件可以对应于外壳的顶表面。可替换地或者附加地，玻璃构件可以对应于外壳的底表面。玻璃构件一般很薄，尤其是当供便携式电子设备使用时。在一个实施例中，玻璃构件的厚度小于5mm，或者更特别地小于1mm。在获得102玻璃构件之后，可以绕玻璃构件底表面的外围部分淀积104粘合剂。玻璃构件具有可以代表外壳外表面的顶表面和作为不暴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.11 US 12/944,6711.一种电子设备壳体，包括：用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖，所述玻璃盖还具有围绕底表面的侧面；绕玻璃盖的底表面的外围部分淀积的粘合剂；及外围结构，用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面，该外围结构包括内部外围构件和外部外围构件，内部外围构件通过粘合剂至少部分地固定到所述底表面的外围部分，其中：电子设备壳体还包括支撑结构，以及外部外围构件是在玻璃盖的侧面的至少一部分周围模制的，外部外围构件与内部外围构件的至少一部分以及所述侧面的至少一部分紧密相邻地放置，并且外部外围构件与所述支撑结构相邻地放置，以及在玻璃盖与内部外围构件之间限定无间隙的界面。2.如权利要求1所述的电子设备壳体，其中：粘合剂是热活化型的；并且当外围结构在玻璃盖周围模制时，粘合剂被热活化。3.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构是在玻璃盖的外围部分周围模制的并且是与粘合剂相邻地模制的。4.如权利要求3所述的电子设备壳体，其中粘合剂是热活化型的。5.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中粘合剂是热活化型的；并且粘合剂是作为薄膜或层施加的。6.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构包括聚合物。7.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构包括通过包含玻璃纤维而经强化的聚合物。8.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构包括聚合物；并且聚合物包括添加剂以使得外围结构的CTE更接近玻璃盖的CTE。9.如权利要求8所述的电子设备壳体，其中添加剂包括由玻璃或陶瓷制成的颗粒或纤维。10.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中所述支撑结构包括金属支撑结构。11.如权利要求10所述的电子设备壳体，其中外围结构是在玻璃盖的外围部分周围模制的并且是与粘合剂相邻地模制的；并且金属支撑结构具有在外围结构被模制之后提供与外围结构的机械互锁的至少一个构造。12.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中玻璃盖的厚度是0.3-1.0mm。13.一种电子设备壳体，包括：用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖；绕玻璃盖的外围部分淀积的粘合剂；以及外围结构，用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面，该外围结构通过粘合剂至少部分地固定到玻璃盖，其中外围结构包括内部外围构件和外部外围构件，内部外围构件经粘合剂附连到玻璃盖，并且至少外部外围构件是在玻璃盖的外围部分的侧面的至少一部分周围模制的，并且至少外部外围构件与内部外围构件的至少一部分以及所述侧面的至少一部分紧密相邻地放置。14.如权利要求13所述的电子设备壳体，其中外部外围构件在玻璃盖的外围部分的至少一部分周围的模制在玻璃盖的边缘与在玻璃盖的外围部...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·帕库拉，S·B·林奇，R·H·M·迪恩，陈冬耀，陈力华，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：
国别省市：