一种制备无压烧结陶瓷坯体的模具制造技术

本实用新型专利技术属于陶瓷材料制备领域，是一种用于制备无压烧结陶瓷坯体的模具。它由压头、套筒、底座以及压环组成，其特征是压头由上圆柱体和下圆柱体两部分组成，上圆柱体的底面直径小于下圆柱体的底面直径；套筒的高度小于压头整体高度，套装在压头的下圆柱体上；底座为圆柱体，直径大于套筒的外径；底座的上底面有一个圆柱状凸台，凸台直径与压头的下圆柱体底面直径相同；压环的内径大于套筒内径，小于套筒外径，压环高度大于坯体的高度。本实用新型专利技术制造成本低、使用方便，尤其适用于作为制取简单、易加工样条的毛坯模具。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于陶瓷材料制备领域，特别是一种用于制备无压烧结陶瓷坯体的模具。
技术介绍
现有制备无压烧结陶瓷坯体的模具有很多种，但成本一般都比较高，而且结构复杂，制作困难。针对做试验、尤其对于研究新型复合材料及其烧结方式来讲，简单、方便、安全且成本较低的模具是很适合试验要求的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种成本低、使用方便的制备无压烧结陶瓷坯体的模具。本技术是通过以下方式实现的一种制备无压烧结陶瓷坯体的模具，由压头、套筒、底座以及压环组成，其特征是压头由上圆柱体和下圆柱体两部分组成，上圆柱体的底面直径小于下圆柱体的底面直径；套筒的高度小于压头整体高度，套装在压头的下圆柱体上；底座为圆柱体，位于套筒下端，直径大于套筒的外径；底座的上底面有一个圆柱状凸台，凸台直径与压头的下圆柱体底面直径相同；压环的内径大于套筒内径，小于套筒外径，压环高度大于坯体的高度。上述制备无压烧结陶瓷坯体的模具，其特征是压环高度比坯体的高度大3～6毫米。在进行压模时，先把套筒放在底座上，将粉状原料装入套筒中，然后把压头放入套筒，再将整个装置放在压力机压头下进行压模。压模完毕，将底座取下，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备无压烧结陶瓷坯体的模具，由压头、套筒、底座以及压环组成，其特征是压头由上圆柱体和下圆柱体两部分组成，上圆柱体的底面直径小于下圆柱体的底面直径；套筒的高度小于压头整体高度，套装在压头的下圆柱体上；底座为圆柱体，位于套筒下端，直径大于套筒的外径；底座的上底面有一个圆柱状凸台，凸台直径与压头的下圆柱体底面直径相同；压环的内径大于套筒内径，小于套筒外径，压环高度大于坯体的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张希华，刘长霞，张建华，孙军龙，段彩云，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]