浮凸成型设备和方法技术

本发明专利技术涉及一种浮凸成型设备和方法，更具体地，涉及一种 可通过滴下熔化物使其凝固并将其压成预定形状而形成浮凸部的 浮凸成型设备和方法。根据本发明专利技术，用于在工件上形成浮凸部的 设备包括：装有作为浮凸部材料的熔化物，例如陶瓷的熔化腔； 与熔化腔的下部相连接并滴下熔化物的喷嘴；以及压力器，用于 在熔化物滴到工件上之后的正处于凝固的状态下将熔化物挤压成 预定形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种浮凸成型(embossing)设备和方法，更具体地，涉及一种可通过滴下熔化物使其凝固并将其压成预定形状而形成浮凸部的。
技术介绍
为了在制造半导体或平面显示器(flat display panel)的过程中处理基片，不可避免地需要使用用于支承基片的基片支承架或利用静电力固定基片的静电卡盘。浮凸部以一定的间隔设置在基片支承架或静电卡盘的上表面上以便使其与基片的接触面积最小。图1a和1b中示出了形成浮凸部的现有方法。如图1a所示，上面形成有多个孔的罩M被放置在作为静电卡盘最上面绝缘层的上绝缘层24上，并且喷射熔化物以形成浮凸部。但是，在该情况下，浮凸部E的精确度低并且其形状不规则，从而使得该方法不适于大批量生产。另外，如图1b所示，利用刀具T对上绝缘层24进行机加工以形成浮凸部E，上绝缘层24是静电卡盘的最上面的绝缘层且具有包括浮凸部E高度的厚度。但是，由于浮凸部E是被机加工而成，因此浮凸部E强度低并且会增加加工成本和时间。另外，由于浮凸部E的精确度要求，还带来附加的后续处理的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有技术中的上述问题。本专利技术的一个目的是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在工件上形成浮凸部的设备，包括：　　　　装有作为浮凸部材料的熔化物的熔化腔；　　　　与熔化腔的下部相连接并滴下熔化物的喷嘴；以及　　　　压力器，用于在熔化物滴到工件上之后的正处于凝固的状态下将熔化物挤压成预定形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙亨圭，
申请(专利权)人：爱德牌工程有限公司，
类型：发明
国别省市：KR