【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种近接传感器封装构造，其特征在于：所述近接传感器封装构造包含：一基板；一光发射元件，设于所述基板上；一光接收元件，设于所述基板上；一第一透明封装体，封装所述光发射元件，其中所述第一透明封装体具有一出光部及一环绕所述出光部的第一环墙部；一第二透明封装体，封装所述光接收元件，其中所述第二透明封装体具有一入光部及一环绕所述入光部的第二环墙部；及一不透明封装体，封装部分的所述第一及第二透明封装体，且曝露所述第一及第二透明封装体的出光部及入光部，其中部分的所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何信颖，李育芸，陈柏年，简钰庭，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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