聚合性化合物和含有该化合物的固化性组合物制造技术

本发明专利技术提供对环境负担小，即使低照射量时表面固化性也优异、并且对基板材料具有高接合性的聚合性化合物、光固化性组合物和实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料。本发明专利技术的化合物具有由二聚体二醇衍生出的结构单元且末端具有式(1)(式中，R1表示H或者CH3，R2表示碳原子数2～12的烃基。)所示的基团作为末端基。优选末端具有式(1)所示的基团和式(2)(式中，R3分别独立地表示CH3或者CH2CH3，R4表示碳原子数3～9的烃基。)所示的基团作为末端基。具有由二聚体二醇衍生出的结构单元的结构优选以式(3)表示。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料，含有固化性组合物，所述固化性组合物含有成分A、成分B和成分C，成分A：具有由二聚体二醇衍生出的结构单元且末端具有式(1)所示的基团作为末端基的化合物，式中，R1表示H或者CH3，R2表示碳原子数2～12的烃基，成分B：不含硅的、单官能度含(甲基)丙烯酰基的化合物，成分C：光聚合引发剂。FDA00003624395200011.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大贺一彦，东律子，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：