基于微机电系统的热量计及有关制造和应用技术方案

技术编号:9338279 阅读:105 留言:0更新日期:2013-11-13 18:38
本发明专利技术提供了基于微机电系统的热量计,它包括两个支撑在薄膜基片内的微室。所述薄膜基片包括一个被构设为测量两个微室之间温差的热电传感器,还包括一个具有热稳定性且高强度的聚合物膜片。此外,提供了基于MEMS的热量计的制造方法,以及利用热量计测量生物分子等材料的热性能或化学反应/物理相互作用中热力学特性的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于热量测定的微型装置,其特征在于,其包括:第一绝热微室;第二绝热微室;一个薄膜基片;其中所述第一绝热微室和所述第二绝热微室的体积和构造是完全相同的,并排放置且各自由所述薄膜基片支撑;所述薄膜基片具有第一侧与第二侧,所述第一侧构成了所述第一和第二微室的基底,所述第二侧与所述第一侧相对;所述薄膜基片包含一个热电传感器;所述热电传感器位于所述第一和第二绝热微室各自的下面,用于测量所述第一和第二绝热微室的温差;而且所述薄膜基片包含一个聚合物膜片,所述聚合物膜片由玻璃化温度高于150℃且热分解温度高于250℃的材料制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:林巧王斌
申请(专利权)人:纽约市哥伦比亚大学理事会
类型:
国别省市:

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