基底单元以及具有该基底单元的盘驱动装置制造方法及图纸

技术编号:9336586 阅读:299 留言:0更新日期:2013-11-13 17:10
本发明专利技术提供基底单元以及具有该基底单元的盘驱动装置。基底单元具有定子、配线基板和基底部,定子具有多个线圈,配线基板与定子电连接。基底部包括筒部、第一凹部和多个第一贯通孔。配线基板具有多个焊盘部,且包括连接部、供电部和延伸部,连接部配置于基底部的上表面侧,供电部配置于基底部的下表面侧,延伸部连接连接部与供电部。在连接部与第一凹部的底部之间,配置有粘结连接部与底部的第一粘结层,在供电部与基底部的下表面之间,配置有粘结供电部与基底部的下表面的第二粘结层。因此,即使从外部向基底部施加冲击,也能够防止配线基板从基底部上分离。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种能够用于盘驱动装置的基底单元,其特征在于该基底单元具有:定子,其具有多个线圈;配线基板,其与所述定子电连接;以及基底部,所述基底部包括:筒部,其配置有所述定子;第一凹部,其在所述基底部的上表面侧,以围绕所述筒部的状态配置;以及多个第一贯通孔,它们配置在所述第一凹部内,且贯通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面,所述配线基板包括:连接部,其具有与所述线圈电连接的多个焊盘部,且配置在所述基底部的上表面侧;供电部,其配置在所述基底部的下表面侧;以及延伸部,其连接所述连接部与所述供电部,所述第一贯通孔与至少一个所述焊盘部的至少一部分在轴向重叠,从至少一个所述线圈引出至少一根引出线,所述引出线在所述第一贯通孔内被焊接到所述焊盘部,在所述连接部与所述第一凹部的底部之间,配置有粘结所述连接部与所述底部的第一粘结层,在所述供电部与所述基底部的下表面之间,配置有粘结所述供电部与所述基底部的下表面的第二粘结层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:佐伯信太郎
申请(专利权)人:日本电产株式会社
类型:发明
国别省市:

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