【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀的薄膜的方法，其特征在于，将射频源与平行极板间的连接导线更换为较粗的连接导线或铜柱，即增加功率馈入端面积，从而使功率馈入端的面积大幅度增加，降低平行板电极间真空电势差分布的非均匀度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王波，胡德志，严辉，张铭，王如志，宋雪梅，侯育冬，朱满康，刘晶冰，汪浩，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：
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