微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜包缠法制备中空纤维膜和管式膜的方法技术

技术编号:9332666 阅读:229 留言:0更新日期:2013-11-13 12:15
本发明专利技术公开了一种微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜包缠法制备中空纤维膜和管式膜的方法。将分散型聚四氟乙烯树脂、聚偏氟乙烯树脂和液体润滑剂混和,经过挤出、压延、拉伸、烧结等工艺制备微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜,再分切成带状膜,包缠在支撑管上,最后烧结而成。本发明专利技术添加聚偏氟乙烯树脂,其熔点为160℃左右,在250-340℃的温度下烧结可熔融,凝固之后可极大地增加平板膜的硬度,这非常有利于平板膜的分切;在包缠后烧结的过程中,因为平板膜中含有聚偏氟乙烯树脂,在260-340℃烧结下会重新熔融,可作为包缠的平板膜之间搭接部分、以及平板膜和多孔支撑管的粘结剂,大大增强粘结强度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜包缠法制备中空纤维膜和管式膜的方法,其特征在于,该方法的步骤如下:(1)微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜:将分散型聚四氟乙烯树脂、聚偏氟乙烯树脂和液体润滑剂按重量百分比1:0.02?0.08:0.2?0.3均匀混和,在20~40℃的温度下静置96~144小时,然后在40~80℃的温度下静置10~16小时,在20~30℃下,在压坯机上压制成圆柱形毛坯,将毛坯通过柱塞挤出机在40~60℃的温度下挤出棒状物,然后经压延机在40~60℃下压延成基带,将所述基带在180~300℃的烘箱中进行纵向拉伸1?6倍,再进行2?5倍的横向拉伸,最后在250?340℃下烧结,时间10~30秒,获得孔径0.03?0.2微米、厚度5?50微米的微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜;(2)分切:将所述微孔型聚四氟乙烯杂化平板膜分切成宽度5~9毫米宽的带状膜;(3)包缠:将所述带状膜在多孔支撑管上螺旋包缠1?10层,获得包缠管;(4)烧结:将所述包缠管在260?340℃下烧结,时间20?80秒,制备中空纤维膜和管式膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭玉海朱海霖王峰张华鹏唐红艳陈建勇
申请(专利权)人:浙江理工大学
类型:发明
国别省市:

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