一种带通孔的磁芯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带通孔的磁芯。其特征在于：所述的上、下层单元以及绝缘板上均匀分布有若干个通孔，所述的上、下层单元以及绝缘板的通孔互相对应；所述的通孔直径至少大于单根绕组线圈的直径；所述的通孔边缘、单元层的内边缘以及外边缘都设有圆形倒角，电感线圈可以分成两组，一组从通孔绕到磁芯内边缘，一组从通孔绕到磁芯外边缘，这样两组线圈大大增加了磁通量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带通孔的磁芯，包括完全重叠对置的上层单元和下层单元（1），所述的上、下层单元（1）都为圆形，且两层单元（1）之间设有绝缘板（2），其特征在于：所述的上、下层单元（1）以及绝缘板（2）上均匀分布有若干个通孔（3），所述的上、下层单元（1）以及绝缘板（2）的通孔（3）互相对应；所述的通孔（3）直径至少大于单根绕组线圈的直径；所述的通孔（3）边缘、单元层（1）的内边缘（11）以及外边缘（12）都设有圆形倒角（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建余，黄国平，林金革，
申请(专利权)人：浙江金源磁晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：