【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及片外驱动器,特别涉及一种用来测试使用硅通孔的片外驱动器的阻抗的系统与方法。
技术介绍
半导体装置要在特定的操作电压下运作,由于技术转向亚微米(sub-micron)大小以及越来越多的操作是在「低功率」范围中,操作电压的准确度对芯片设计者来说会变得特别重要。片外驱动器(off-chip driver,OCD)一般是用来产生前述的操作电压给半导体装置(即,芯片)。一般来说,芯片外的互相连接可通过连接于芯片上的接合垫(bond pad)的接合线(bond wire)来达成。随着倒装芯片(flip-chip)技术与晶圆堆叠(wafer stacking)的发展以及其它原因,驱动器芯片接口已变得更复杂,因而需要更复杂的接合技术。近来,设计者们面临一个更大的挑战,就是用硅通孔(through-silicon via,TSV)来替代标准接合垫,硅通孔常被用来让特别着重阻抗与电容的考虑的低功率操作得以容易实现。图1是依据公知技术的现有片外驱动器电路100的示意图。如图所示,片外驱动器电路100包含一上拉驱动器(pull-up driver,PU)103(其是由耦接到电源Vcc的P沟道场效应晶体管(P-channel Field Effect Transistor,PFET)所组成)以及一下拉驱动器(pull-down driver,PD)105(其是由串接于上拉驱动器103以及接地端之间的N沟道场效应晶体管(N-c ...
【技术保护点】
一种测试电路,包含:多个片外驱动器,每一片外驱动器包含:一上拉驱动器,耦接到一电源;一下拉驱动器,耦接于所述上拉驱动器与一接地端之间;以及一硅通孔,耦接于所述上拉驱动器与所述下拉驱动器之间;以及多个输入缓冲器,所述多个输入缓冲器中的每一输入缓冲器包含一正输入与一负输入,其中每一输入缓冲器的所述正输入通过每一个别的片外驱动器的所述硅通孔而分别耦接到所述多个片外驱动器的其中之一;所述测试电路的特征在于还包含:多个前驱动器,所述多个前驱动器中的每一前驱动器分别耦接到所述多个片外驱动器的其中之一;一参考电流测试垫,耦接到所述多个前驱动器;一参考电压测试垫,耦接到每一输入缓冲器的所述负输入;以及一扫描输出测试垫,耦接到所述多个输入缓冲器。
【技术特征摘要】
2012.05.04 US 13/463,8321.一种测试电路,包含:
多个片外驱动器,每一片外驱动器包含:
一上拉驱动器,耦接到一电源;
一下拉驱动器,耦接于所述上拉驱动器与一接地端之间;以及
一硅通孔,耦接于所述上拉驱动器与所述下拉驱动器之间;以及
多个输入缓冲器,所述多个输入缓冲器中的每一输入缓冲器包含一正输入
与一负输入,其中每一输入缓冲器的所述正输入通过每一个别的片外
驱动器的所述硅通孔而分别耦接到所述多个片外驱动器的其中之一;
所述测试电路的特征在于还包含:
多个前驱动器,所述多个前驱动器中的每一前驱动器分别耦接到所述多个
片外驱动器的其中之一;
一参考电流测试垫,耦接到所述多个前驱动器;
一参考电压测试垫,耦接到每一输入缓冲器的所述负输入;以及
一扫描输出测试垫,耦接到所述多个输入缓冲器。
2.如权利要求1所述的测试电路,其特征在于,还包含:
多个传输门,其中每一个别的传输门耦接到所述多个前驱动器中的至少一
前驱动器。
3.如权利要求2所述的测试电路,其特征在于,还包含:
一参考电流上拉驱动器,耦接到所述参考电流测试垫以及所述多个传输
门。
4.如权利要求2所述的测试电路,其特征在于,还包含:
一参考电流下拉驱动器,耦接到所述参考电流测试垫以及所述多个传输
门。
5.如权利要求1所述的测试电路,其特征在于,还包含:
一扫描链,耦接于所述多个输入缓冲器与所述扫描输出测试垫之间,并且
所述扫描链还耦接到一时钟输入。
6.如权利要求5所述的测试电路,其特征在于,所述扫描链是被设定来将一
输出传送到所述扫描输出测试垫。
7.一种用来验证多个片外驱动器的一阻抗的方法,包含:
驱动一电流到所述多个片外驱动器,其中每一片外驱动器包含:
一上拉驱动器,耦接到一电源;
一下拉驱动器,耦接于所述上拉驱动器与一接地端之间;以及
一硅通孔,耦接于所述上拉驱动器与所述下拉驱动器之间;
所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员:布雷特罗伯特·戴尔,奥利弗·基尔,
申请(专利权)人:南亚科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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