电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备，连接连接器（23）、（24）和天线（38）、（39）的电缆（31）、（32）固定于上机架（10）上，从连接器（23）、（24）的位置朝向电路基板（20）的外缘延伸。而且，电缆（31）、（32）由上机架（10）沿电路基板（20）的外缘支承。根据该构造，可减少由电路基板上的电子元件发出的电磁波对流过连接天线和连接器的电缆的信号的影响。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及电子设备中的电气电缆的配置。
技术介绍
如美国专利申请公开第2010/0253582号说明书中所例示的那样，目前，使用具备天线的电子设备。天线通过电气电缆与安装在电路基板上的连接器连接。由电路基板上的电子零部件例如IC芯片发出较高频率的电磁波。在电缆配置于电路基板表面的构造中，有时流过电缆的信号会受到电磁波的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，减少由电子元件发出的电磁波对信号的影响。本专利技术的电子设备具备：电路基板、天线、安装于电路基板的连接器、连接所述连接器和所述天线的电缆、和部件，该部件安装于所述电路基板，以所述电缆从所述连接器的位置朝向所述电路基板的外缘延伸的方式固定所述电缆的位置，并且以所述电缆沿所述电路基板的所述外缘配置的方式支承所述电缆。根据该构造，可减少由电子零部件发出的电磁波对信号的影响。附图说明图1是表示本专利技术实施方式的电子设备所具备的主要零部件的立体图；图2是机架和电路基板的分解立体图；图3是机架的平面图；图4是表示用图3所示的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图；图5是表示用图3所示的Ⅴ-V线的剖视图；图6是表示电缆弯曲的部分的放大立体图。标记说明10机架10A主体部10a接触部10b壁部10d夹板部11第一支承部11a槽部11b第一壁部11c第二壁部11d第三壁部11e突出部11f夹板部11h突出部12第二支承部12a壁部12b突出部20电路基板20a右边缘20b前边缘20c角21、22IC芯片23、24连接器31、32电缆31a、32a上游部31b、32b第一途中部31c、32c第二途中部31d、32d下游部38、39天线40冷却单元41冷却风扇42罩42b侧壁部42c、42d、42e夹板部具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的一实施方式进行说明。图1是表示本专利技术实施方式的电子设备具备的主要部件的立体图。在同图中表示有：冷却装置40、天线38、39、上机架10及电缆31、32。图2是上机架10、电路基板20、下机架5的分解立体图。图3是上机架10的平面图。图4是用图3所示的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图，图5是用图3所示的Ⅴ-V线的剖视图。图6是表示电缆31、32的弯曲部分的放大立体图。在以下说明中，将这些图所示的X1及X2分别设定为左向及右向，将Y1及Y2分别设定为前方及后方，将Z1及Z2分别设定为上方及下方。如图1所示，电子设备具备上机架10。上机架10例如为由一块金属板通过板金加工而形成的板材。另外，电子设备具备电路基板20(参照图2)。上机架10覆盖电路基板20的一面(该例中为上面)。上机架10具有和电路基板20大概相同的尺寸，将电路基板20的整体覆盖。上机架10安装于电路基板20上。例如，在形成于上机架10的孔和形成于电路基板20的孔中插入螺钉，该螺钉固定在容纳这些机架和电路基板的外壳上。而且，电路基板20和上机架10被螺钉和外壳夹紧而互相固定。另外，该例的电子设备还具有覆盖电路基板20的下面的下机架5(参照图2)。电路基板20的上面安装有多个电子零部件。在该例中，如图2所示，电路基板20上安装有IC芯片21、22及连接器29a～29f。上机架10具有屏蔽由IC芯片21、22发出的电磁波的功能。另外，在电路基板20的上面，安装有连接后述电缆31、32的连接器23、24。如图1所示，在与电路基板20隔着上机架10的相反侧，即，在上机架10的上侧配置有冷却单元40。该例的冷却单元40包含有冷却风扇41和罩42。在罩42的内侧配置有与IC芯片21、22热连接而接受IC芯片21、22的热的散热片。散热片通过由冷却风扇41形成的空气流来进行冷却。电子设备具有天线。如图1所示，该例的电子设备具有两个天线38、39。天线38、39例如为蓝牙(Bluetooth)标准或IEEE802.11标准使用的无线通信的天线。天线38、39位于比电路基板20的外缘及上机架10的外缘更靠外侧的位置。在该例中，如图3所示，天线38、39位于比电路基板20的前边缘及上机架10的前边缘的更靠前方的位置。如图1所示，罩42具有超出电路基板20的前边缘及上机架10的前边缘而突出的部分42a，天线38、39由部分42a支承。天线38、39在左右方向分开而布置。如图1所示，电子设备具有分别连接天线38、39和连接器23、24的电缆31、32。电缆31、32例如为同轴电缆。即，电缆31、32具有管状的接地线和配置于其内侧的信号线。连接器23、24例如为同轴连接器。电缆31、32穿过上机架10的上侧，即，穿过隔着上机架10与电路基板20的相反侧。具体而言，电缆31、32在连接器23、24侧具有上游部31a、32a(参照图3)。上游部31a、32a为后述的第一途中部31b、32b和连接器23、24之间的部分。如图1所示，上机架10具有使安装有电路基板20的连接器23、24的部分露出的开口10e。上游部31a、32a配置于上机架10的上侧，它们的端部(即电缆31、32的端部)在开口10e的内侧分别与连接器23、24连接。这样，上游部31a、32a隔着上机架10位于与电路基板20相反侧，因此，能够抑制在上游部31a、32b向电缆31、32的信号中加入杂音。如图1所示，上机架10具有以上游部31a、32a朝向电路基板20的外缘(该例中为右边缘)延伸的方式固定该上游部31a、32a位置的夹板部10d、11f。上游部31a、32a被夹板部10d挂住而产生弯曲，向电路基板20外缘的外侧延伸(该例中为右方向)至夹板部11f。正如下面要详述的一样，该例的夹板部11f位于电路基板20的外缘(该例中为右边缘)的外侧。电缆31、32沿电路基板20的外缘配置。详细情况如图3所示，电缆31、32分别具有与上游部31a、32a接续的第一途中部31b、32b。另外，电缆31、32分别具有与第一途中部31b、32b接续的第二途中部31c、32c。第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c沿电路基板20的外缘配置。特别是第一途中部31b、32b在比电路基板20的外缘更靠外侧，沿电路基板20的外缘延伸(参照图4)。电路基板20在其外缘具有由右边缘20a、前边缘20b、右边缘20a和前边缘20b形成的角20c(参照图2)。如图4所示，第一途中部31b、32b沿右边缘20a配置，且位于比右边缘20a更靠外侧(即右方向)的位置。第二途中部31c、32c沿前边缘20b配置。该例的第二途中部31c、32c位于电路基板20最前部的上方。电缆31、32在第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c之间，与电路基板20的角20c一致地弯曲(参照图1)。这样，通过将电缆31、32沿电路基板20的外缘配置，可以有效地抑制从电路基板20上的电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号造成影响，即可以有效地抑制在信号中产生杂音。特别是由于第一途中部31b、32b位于比电路基板20的外缘更靠外侧的位置，因此可以更为有效地抑制杂音的产生。如图3所示，天线38、39和连接器23、24相互隔着通过左右方向的电路基板20的中心的中心线Ly位于互为相反侧。在该例中，天线38、39相对于中心线Ly位于左方向，连接器23、24相对于中心线Ly位于右方向。另外，天线38、39和连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具备：电路基板、天线、安装于电路基板的连接器、连接所述连接器和所述天线的电缆、和部件，所述部件安装于所述电路基板，以所述电缆从所述连接器的位置朝向所述电路基板的外缘延伸的方式固定所述电缆的位置，并且以所述电缆沿所述电路基板的所述外缘配置的方式支承所述电缆的。

【技术特征摘要】
2012.04.13 JP 2012-0925051.一种电子设备，其特征在于，具备：电路基板、天线、安装于电路基板的连接器、连接所述连接器和所述天线的电缆、和部件，所述部件安装于所述电路基板，以所述电缆从所述连接器的位置朝向所述电路基板的外缘延伸的方式固定所述电缆的位置，并且以所述电缆沿所述电路基板的所述外缘配置的方式支承所述电缆，支承所述电缆的所述部件为机架，该机架具有在所述电路基板的外缘的外侧支承所述电缆的支承部、并且覆盖所述电路基板的一面。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田健辅，青木圭一，
申请(专利权)人：索尼电脑娱乐公司，
类型：发明
国别省市：