用于后制作通孔的贯通孔的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了用于形成后制作通孔的贯通孔的方法。一种方法包括提供具有正面和相对的背面的有源器件晶圆，该正面包括设置在介电层中的导电互连材料；提供具有填充有氧化物的通孔的载具晶圆，该通孔从载具晶圆的第一表面延伸至载具晶圆的第二表面；将有源器件晶圆的正面接合至载具晶圆的第二表面；蚀刻载具晶圆的贯通孔中的氧化物以形成氧化物贯通孔；以及在氧化物贯通孔内沉积导电材料以形成导体，该导体延伸至有源器件晶圆并且与导电互连材料电接触。一种装置包括具有氧化物贯通孔的载具晶圆，该氧化物贯通孔延伸穿过载具晶圆到达与载具晶圆接合的有源器件晶圆。本发明专利技术还提供了用于后制作通孔的贯通孔的装置。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种方法，包括：在载具晶圆中形成至少一个通孔；用氧化物填充所述至少一个通孔；将所述载具晶圆安装至第二晶圆；穿过填充所述至少一个通孔的所述氧化物蚀刻贯通孔，以形成氧化物贯通孔；以及用导体填充所述氧化物贯通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈思莹，陈保同，杨敦年，刘人诚，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：