【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于分割半导体晶圆的设备，包括：半导体晶圆支撑件；以及多个切割装置，所述切割装置提供所述半导体晶圆的表面的并行切割，以同时形成多条并行的切割线。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄见翎，萧义理，张博平，廖信宏，王林伟，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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