磁控溅射设备制造技术

技术编号:9285188 阅读:115 留言:0更新日期:2013-10-25 01:50
本实用新型专利技术涉及一种磁控溅射设备,包括:靶材;扫描机构;所述扫描机构包括:环形轨道;多个溅射磁条,所述多个溅射磁条移动地设置在所述环形轨道上,且能够绕所述环形轨道循环,用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。本实用新型专利技术的有益效果是:采用环形轨道代替现有的直线型轨道,使得溅射磁条的扫描为回旋式扫描,且溅射磁条不必在环形轨道的两端停留,一方面很大程度上降低了镀膜工艺时间,提高设备产能;且提高了靶材利用率,PM(preventive?maintenance,靶材定期更换)频率得到了有效的降低。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种磁控溅射设备,其特征在于,包括:靶材;扫描机构;所述扫描机构包括:环形轨道;多个溅射磁条,所述多个溅射磁条设置在所述环形轨道上,且能够绕所述环形轨道循环移动,用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何茂盛
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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