银基电接触材料制造技术

本发明专利技术涉及一种新的银基电接触材料，其中银为连续相，碳质作为纳米级分散相分散在银连续相中。碳质分散相在该银基电接触材料中的含量可以为0.02～5重量％，基于所述银基电接触材料的总重。根据本发明专利技术，所述碳质包含金刚石形态的碳质。这种银基电接触材料显示出优异的机械耐磨性和电学性能。

【技术实现步骤摘要】
银基电接触材料
本专利技术涉及一种银基电接触材料。
技术介绍
电接触材料，亦称电触头材料或者触头或接头，是高低压电器开关等仪器仪表中的重要元器件，它担负着电路间接通与断开，同时承载相应电路中电流的任务。在目前的银基电接触材料制备领域，如在银碳电接触材料的制备中，通常采用粉末冶金或者高能球磨分散等方式实现银粉和石墨粉体均匀混合，再对混合粉体进行等静压烧结，挤压成形，切片等工序，从而得到所需的触头材料。但是在加工粉体时，传统的粉末冶金及高能球磨混粉的方式最多只能实现微尺度上的均匀混合，而且常常会导致混合不均匀，并伴随着粉末团聚等现象，这些因素严重地影响着通过烧结粉体得到的材料在机械物理和电学等方面的性能。粉末冶金或者高能球磨工艺除了上述的易造成粉体团聚不均匀的原因之外，还会由于加工时间较长，容易造成球磨介质对电接触材料的污染。此外，为了提高电接触材料的综合性能，还可以电接触材料中添加碳质物质。但是目前发现，在这类工艺中，碳质对雾化银粉的包覆性和浸润性均较差，严重影响了银碳电接触材料的性能。在上述添加碳质物质的方法中，有尝试向银基电接触材料中直接加入金刚石，想以此提高电接触材料的耐磨性并因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银基电接触材料，在所述银基电接触材料中，银为连续相，碳质作为纳米级分散相分散在银连续相中。

【技术特征摘要】
1.一种银基电接触材料，在所述银基电接触材料中，银为连续相，碳质作为纳米级分散相分散在银连续相中，其中，碳质的纳米级分散是指50％重量以上的碳质为纳米级，且纳米级是在1-1000纳米的范围内，其中纳米级分散的碳质没有出现团聚，其中所述碳质包含金刚石形态的碳质。2.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其中碳质分散相在所述银基电接触材料中的含量为0.02～5重量％，基于所述银基电接触材料的总重。3.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其中所述金刚石形态的碳质在原位通过碳质中间相的热处理生成。4.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其中所述金刚石形态在碳质分散相中含量为0.01-0.5重量％，基于碳质分散相的总重。5.根据权利要求3所述的银基电接触材料，其中使用催化剂来促进所述金刚石形态的碳质的原位生成。6.根据权利要求5所述的银基电接触材料，其中所述催化剂选自包括下列的盐：铁盐、钴盐和镍盐。7.根据权利要求6所述的银基电接触材料，其中所述铁盐为硝酸铁、氯化铁或硫酸铁，所述钴盐为硝酸钴、氯化钴、硫酸钴，以及所述镍盐为硝酸镍、氯化镍、硫酸镍。8.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其通过对银源和碳质中间相的混合物进行热处理得到，其中所述银源为通过化学方法制备得到的银粉。9.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述银粉的粒径在100nm到100μm的范围。10.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理的温度为600℃至950℃。11.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理的时间为1至10小时。12.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理在纯氢气的氛围中进行。13.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理在包含氨气和氢气的氛围中进行。14.根据权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘楠，
申请(专利权)人：施耐德电器工业公司，
类型：发明
国别省市：