【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，其特征在于：所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟莞文，吴英贤，蔡惠雄，刘柱林，
申请(专利权)人：东莞市中云计算机科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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