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裸芯片测试工装夹具制造技术

技术编号:9263192 阅读:140 留言:0更新日期:2013-10-17 01:22
本实用新型专利技术公布了一种裸芯片测试工装夹具,包括:上模部分和下模部分,下模部分包括测试板、小浮板和大浮板。测试板设置有若干测试盘,小浮板上设置有与测试盘对应的测试针孔,测试盘和测试针孔之间连接有测试探针,测试探针的一端和裸芯片的触点接触,另一端和测试盘接触。裸芯片设置在小浮板上,小浮板上端面设置有定位裸芯片的定位装置,大浮板的一端内置有一连接有弹簧的可水平移动的滑块,滑块抵顶于所述裸芯片的一端,裸芯片的另一端抵顶于定位装置。本夹具在检测过程中能实现裸芯片定位精准、快速判断裸芯片检测结果是否合格。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
裸芯片测试工装夹具,包括:活动连接的上模部分和下模部分,所述下模部分包括测试板、小浮板和大浮板,所述测试板设置有若干测试盘,所述小浮板上设置有与所述测试盘一一对应的若干测试针孔,所述测试盘和测试针孔之间连接有若干测试探针;所述若干测试探针的一端和所述裸芯片的触点接触,另一端和测试盘接触;所述小浮板紧贴在所述大浮板下端,所述大浮板中间开设有通腔,所述裸芯片设置在位于所述通腔下端的小浮板上,其特征在于:所述小浮板上端面还设置有定位所述裸芯片的定位装置,所述大浮板的一边内置有一连接有弹簧的可水平移动的滑块,所述滑块抵顶于所述裸芯片的一端,所述裸芯片的另一端抵顶于所述定位装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金英杰
申请(专利权)人:金英杰
类型:实用新型
国别省市:

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