半导体发光装置和用于将覆盖体安装到半导体发光装置夹具上的方法制造方法及图纸

技术编号：9255271 阅读：110 留言：0更新日期：2013-10-16 21:50

本发明专利技术涉及一种半导体发光装置（1），具有透光覆盖体（3）和用于该覆盖体（3）的夹具（4），其中夹具（4）具有环形槽（10），覆盖体（3）插入环形槽（10）中，并且覆盖体（3）至少在第一侧（3a）借助于粘合物（14）保持在环形槽（10）中。一种用于将透光覆盖体（3）安装到半导体发光装置（31）的夹具（33）上的方法包括：将能在其周向方向上弹性变形的夹紧环（37）安装在夹具（33）的扩展区域（42）上，其中，夹具（33）的扩展区域（42）被环形槽（32）包围；将覆盖体（3）的侧凹的边缘区域（8）插入环形槽（32）中，其中，侧凹的边缘区域（8）包围夹紧环（37）；并将夹紧环（37）推移到扩展区域上，直到夹紧环压在覆盖体（3）的内侧（3i）上。