封装基板、OLED显示面板及其制造方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装基板、OLED显示面板及其制造方法和显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的带凹槽封装基板的生产成本高、封装基板总厚度较大、OLED显示面板难以实现轻薄化的问题。本发明专利技术的封装基板包括第一基底和设于第一基底上的干燥剂层，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。本发明专利技术的OLED显示面板包括上述封装基板，还包括阵列基板，所述阵列基板与所述封装基板对盒得到所述OLED显示面板。本发明专利技术的OLED显示面板制造方法包括：在第一基底上形成干燥剂层制得封装基板，在第二基底上形成OLED器件制得阵列基板；将所述阵列基板与所述封装基板对盒。本发明专利技术的显示装置包括上述封装基板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：第一基底；干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙中元，郭炜，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：