【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种常压化学气相沉积双层石墨烯膜的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)铜箔预处理铜箔用乙醇和丙酮超声清洗;(2)铜箔退火铜箔在H2和Ar流速比为1:2~2:1的混合气中于850~1050oC下退火;(3)双层石墨烯膜的生长铜箔在H2和Ar流速比为1:9~1:100的混合气中于850~1050oC下保持10~30分钟,在不改变H2和Ar流速和反应温度的情况下,继续通入0.5~3?sccm?乙炔气,生长7~30分钟;(4)冷却温度降至700oC以下停止通入氢气,冷却至室温。
【技术特征摘要】
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