具有受保护的背板的PVD溅射靶制造技术

本发明专利技术的实施例提供用于物理气相沉积(physical?vapor?deposition；PVD)中的溅射靶及形成此种溅射靶的方法。在一个实施例中，溅射靶包含配置在背板上的靶层，及覆盖和保护所述背板的区域的保护涂层，所述保护涂层通常包含镍材料，背板的所述区域若无所述保护涂层则将于PVD工艺期间暴露于等离子体下。于多个实例中，所述靶层包含镍-铂合金，所述背板包含铜合金(例如，铜-锌)，且所述保护涂层包含金属镍。所述保护涂层消除通常因等离子体腐蚀所述背板的暴露表面内所含的铜合金而引起的高导电性铜污染物的形成。因此，于PVD工艺期间，基板和PVD腔室的内部表面不残留这类铜污染物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆罕默德·M·拉希德，汪荣军，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：
国别省市：