芯片内部压降测量装置及测量方法制造方法及图纸

技术编号:9237796 阅读:167 留言:0更新日期:2013-10-10 01:40
本发明专利技术公开了一种芯片内部压降的测量装置及方法,包括多级压控振荡器,用于将芯片内部压降转换为振荡信号,并且所述压控振荡器环振级数可选择多级、所述压控振荡器频率可配置;可调时间窗口控制模块,用于产生一个可调的时间窗口,控制所述压控振荡器在所述的时间窗口内工作;计数器,用于采样所述时间窗口内所述压控振荡器的振荡次数,并输出不同工作环境下的压降结果,满足了对芯片内部压降测量的需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片内部压降的测量装置,其特征在于,该装置包括:多级压控振荡器,用于将芯片内部压降转换为振荡信号,并且所述压控振荡器环振级数可选择多级、所述压控振荡器频率可配置;可调时间窗口控制模块,用于产生一个可调的时间窗口,控制所述压控振荡器在所述的时间窗口内工作;以及计数器,用于采样所述时间窗口内所述压控振荡器的振荡次数,并输出结果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张译夫秦石强崔明艳
申请(专利权)人:中国科学院计算技术研究所
类型:发明
国别省市:

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