【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，其特征在于，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李付钦，李勇，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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