一种超细晶铜线的制备方法技术

一种超细晶铜线的制备方法，采用周期换向脉冲电源作为电镀电源，使得镀层致密细致、镀液分散能力的改善、镀层纯度提高、镀层沉积速度加快、镀层氢脆消除或减轻。通过槽外控制方法改善了镀层质量的，比通常的直流电镀相比提高了超细晶铜镀层的耐蚀、耐磨、导电性能。本发明专利技术通过控制电流或电位和镀液的浓度来控制电沉积层的组成和膜的厚度，使得铜线材在保证较高导电性的同时具有高的强度以及良好的耐蚀性，满足了电气化铁路用接触线材的需求。本发明专利技术具有成本低、设备简单、易于操作和容易实现工业化生产的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超细晶铜线的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，配制电镀液；配制时，按比例称量五水硫酸铜、硫酸、葡萄糖以及添加剂；将称好的五水硫酸铜，研磨后放入烧杯内，加入蒸馏水搅拌，搅拌的同时依次加入硫酸、葡萄糖、尿素、烟酸和十二烷基磺酸钠，混合均匀，得到电镀液；步骤2，试样的镀前处理；所述的试样包括铜线试样和铜棒试样；采用常规的电解抛光方法处理铜线试样；采用常规的酸洗方法处理铜棒试样；处理铜线试样所用电解抛光液为：磷酸比重1.70；抛光电参数电压为2V；电流密度为1.5A/cm2；步骤3，电镀。将配置好的电镀液导入配有脉冲电源的电镀装置的电镀槽中。调整电镀装置的电流密度为10A～15A/dm2。将所述的铜线试样和铜棒试样放入电镀槽中进行电镀。电镀过程中采用周期换向脉冲电流，电流密度稳定在10～15A/dm2，脉冲正向停留10～20s，负向停留5s，对铜线试样进行电镀；电镀时间为40～64h，得到电镀后的铜线试样；在电镀过程中，每3h将电流调高0.1～0.2A；每3h通过镀槽的排水孔排出2L电镀液，并同时向电镀液中加入添加剂；所述添加剂的加入量与电镀液的排出量相同，添加剂的添加速度与电镀液的排出速度相同；步骤4后清洗；采用常规方法对电镀后的铜线试样进行清洗，得到表面制备有超细晶的铜线。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢安琦，王嘉平，刘道新，雷小波，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：