本发明专利技术提供一种低温烧结Ni金属纤维复合陶瓷基板，包括Ni金属纤维复合陶瓷材料基体以及复合陶瓷材料基体上涂覆的绝缘玻璃层。其中，Ni金属纤维复合陶瓷基体的烧结温度低于1200℃，含有陶瓷粉体30~40份，金属纤维20~40份，低温烧结玻璃助剂30~40份。本发明专利技术还提供了所述基板的制备工艺，包括步骤：1）混料；2）装模；3）烧结；4）绝缘封装。本发明专利技术通过加入一定量的低温烧结玻璃助剂，实现在Ni金属纤维熔点以下复合材料的低温烧结；通过选取可实现低温烧结的不同陶瓷粉体作为主要原料，可方便地调整基板的性能和成本；通过在陶瓷基体中添加高导热的Ni金属纤维，Ni金属纤维穿插于陶瓷基体之间，形成导热通路，有效地提高了基板的导热性能。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种低温烧结Ni金属纤维复合陶瓷基板，其特征在于，所述Ni金属纤维均匀分布于复合陶瓷材料基体，复合陶瓷材料基体上涂覆有一薄层绝缘玻璃。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王双喜，刘高山，叶家星，晏建宇，
申请(专利权)人：汕头大学，
类型：发明
国别省市：
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