银-金多孔纳米棒阵列及其制备方法和用途技术

本发明专利技术公开了一种银-金多孔纳米棒阵列及其制备方法和用途。阵列由覆有金膜的甲基丙烯酸甲酯衬底上置有的包覆3～15nm银膜的金多孔纳米棒组成，纳米棒长150～250nm、棒直径50～70nm，孔直径5～20nm；方法为先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于混合电解液中电沉积，得一面镀有金膜、孔中沉积有金银合金纳米棒阵列的氧化铝模板，再将其置于硝酸溶液中反应得一面镀有金膜、孔中置有金多孔纳米棒阵列的氧化铝模板，接着，先于金膜的另一面上涂敷液态甲基丙烯酸甲酯并固化，再将其依次置于硝酸银电解液中电沉积和碱溶液中去除氧化铝模板，或再将其依次置于碱溶液中去除氧化铝模板、使用离子溅射法镀银膜，制得目标产物。它可用作SERS活性基底来检测痕量有机物。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银?金多孔纳米棒阵列，包括包覆有金属膜的竖立于金膜上的金多孔纳米棒组成的阵列，其特征在于：所述金属膜为银膜，所述银膜的厚度为3～15nm；所述金膜下覆有甲基丙烯酸甲酯衬底，所述甲基丙烯酸甲酯衬底的厚度≥10μm；所述构成金多孔纳米棒阵列的金多孔纳米棒的棒长为150～250nm、棒直径为50～70nm，其上孔的直径为5～20nm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，孟国文，黄竹林，许巧玲，朱储红，钱益武，
申请(专利权)人：中国科学院合肥物质科学研究院，
类型：发明
国别省市：