磁敏温度开关结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种磁敏温度开关结构，包括外壳，其中在外壳的底端固定设置有磁环，磁环的上部依次设置有感温磁环和磁体，磁体的上方设置有微动开关，其一端为触动控制端，并与磁体的位置相对应，微动开关的另一端面与引出导线相连接，该端面抵靠设置有定位塞，且该定位塞固定设置于外壳内壁，外壳外表面底部的中央向内形成柱状凹部，在外壳内部，该柱状凹部相应地形成柱状凸部，磁环套设于该柱状凸部的底端，感温磁环设置于磁环的上部，同样套设于上述的柱状凸部上，并与外壳的内壁固定连接。采用了该结构的磁敏温度开关制造成本低，热响应时间短，使用时状态十分稳定，电路接通时，引出导线直接导通，通过开关的电流容量较大。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种磁敏温度开关结构，其特征在于，包括外壳，所述的外壳内部的底端固定设置有第一磁体，所述的第一磁体的上部依次设置有感温磁体和第二磁体，所述的第二磁体的上方设置有微动开关，且该微动开关的触动控制端与所述的第二磁体的位置相对应，该微动开关还与引出导线相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴，蒋平，
申请(专利权)人：上海源本磁电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：