【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多相传感器,其特征在于,包括由外壳、基座、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和传感器芯片;所述基座上设有四个孔;所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚分别穿过所述基座上的孔与所述传感器芯片相连;所述传感器芯片包括加热基片层、第一敏感层、第二敏感层和第三敏感层,所述加热基片层、所述第一敏感层、所述第二敏感层和所述第三敏感层依层次结构设置于所述传感器芯片上,并相互构成电连接;所述加热基片层上设有RH电阻,所述RH电阻设于所述第一引脚与所述第四引脚之间,并与二者构成电连接;所述第一敏感层上设有RS1电阻,所述RS1电阻设置于所述第三引脚与所述第四引脚之间,并与二者构成电连接;所述第二敏感层上设有RS2电阻,所述RS2电阻设于所述第二引脚与所述第三引脚之间,并与二者构成电连接;所述第三敏感层上设有RS3电阻,所述RS3电阻设置于所述第一引脚与所述第二引脚之间,并与二者构成电连接。
【技术特征摘要】
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