【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种分离脆性材料的切割刀头机构,尤指一种通用于可借助不同的旋转及进给机构以调整切割刀位置及刀头旋转角度,以便对分离脆性材料进行切割划线动作的分离脆性材料的切割刀头机构。此外,现有的切割方式是利用钻石刀头的某一晶相位置作为切割点,但在多次使用后将会造成该晶相位置的磨耗,传统作法是采用更换刀头方式,然而一般的钻石晶相可有多个位置以作为切割点,故上述更换新刀头方式除造成钻石的浪费外,且每更换一次便必须对切割刀再进行一次调校动作,如此不仅费时费力,更影响晶圆裂片机的精密度。本技术的另一目的是在提供一种分离脆性材料的切割刀头机构,以便能借一进给机构以调整切割刀对分离脆性材料的切割划线力量。本技术的再一目的是在提供一种分离脆性材料的切割刀头机构,以便能借助旋转机构促使切割刀轴向旋转以变换使用钻石刀头上不同角度的钻石晶相切割点以对分离脆性材料进行切割划线动作。为实现上述的目的,本技术提供了一种分离脆性材料的切割刀头机构,主要包括有一机架、一升降机构、一转动机构、一固定刀座以及一刀具模块,并将的组设于一分离脆性材料裂片机的工作面上,以便对一分离脆性材料进行划线动作 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈贵荣,陈孟群,赖志一,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:实用新型
国别省市:
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