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键盘制造技术

技术编号:9186882 阅读:127 留言:0更新日期:2013-09-20 06:07
本实用新型专利技术涉及一种键盘,所述键盘包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件。还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相同的上部按键信号接点的信号接点膜层,及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种键盘,其特征在于,包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;在按下所述键帽时,为使所述键帽接近所述支撑板的上面,相对所述支撑板支撑所述各键帽的键帽支撑部;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件;?还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的上部按键信号接点的信号接点膜层及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上,贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向;?所述弹性体通孔的截面大于所述弹性体;所述发光元件在所述接触导孔上一对一对应,发光时,光穿过导光孔和所述弹性体通孔,照向所述支撑板的上侧,并设置在所述按键信号接点基板上;?所述弹性体设置在所述信号接点膜层的上面,在因键帽被加压时,向所述信号接点膜层加压,直至所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李亨泰
申请(专利权)人:张文嵛
类型:实用新型
国别省市:

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