【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成电路(IC)方法，包括：接收具有主要特征的IC设计布局，所述主要特征包括两个拐角和跨越于所述两个拐脚之间的边；对所述边执行特征调节；对所述边执行切分，从而将所述边划分成包括两个拐角段和位于所述两个拐角段之间的中心段；针对与所述中心段关联的中心目标对所述主要特征执行第一光学邻近度校正(OPC)；随后针对与所述拐角段关联的两个拐角目标对所述主要特征执行第二OPC；以及随后针对所述中心目标对所述主要特征执行第三OPC，从而产生修改的IC设计布局。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：江嘉评，欧宗桦，唐于博，池明辉，郑文立，蔡振坤，黄文俊，刘如淦，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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