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淀积在锗基或三五族化合物基衬底上的栅介质的处理方法技术

技术编号:9144383 阅读:166 留言:0更新日期:2013-09-12 05:45
本发明专利技术公开了一种淀积在锗基或三五族化合物基衬底上的栅介质的处理方法,属于半导体器件领域。该方法具体包括:在锗基或三五族化合物基衬底上淀积高K栅介质后,对高K栅介质进行氟等离子体处理,并在处理过程中施加引导电场,电场使氟离子加速到栅介质表面时能量达到5~50eV,氟等离子体漂移到栅介质中,高K介质中的氟离子的密度与高K介质中氧原子密度比为0.01~0.15∶1。本发明专利技术提高了栅介质质量和钝化缺陷效率,减小界面态密度,实现了锗基和三五族化合物基MOS器件性能地提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种淀积在锗基或三五族化合物基衬底上的栅介质的处理方法,包括:在锗基或三五族化合物基衬底上淀积高K栅介质后,对高K栅介质进行氟等离子体处理,并在处理过程中施加引导电场,电场使氟离子加速到栅介质表面时能量达到5~50eV,氟等离子体漂移到高K栅介质中,高K栅介质中的氟离子的密度与高K介质中氧原子密度比为0.01~0.15∶1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄如林猛安霞黎明云全新李志强李敏刘朋强张兴
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:

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