复合导电结构及其制造方法与具有其的显示及触控面板技术

本发明专利技术公开了一种复合导电结构，包括一第一基板及一第一导电层。第一导电层设置于第一基板上，第一导电层包括一结晶态导电膜和一非结晶态导电膜。本发明专利技术还公开了一种复合导电结构的制造方法及具有其的显示及触控面板。本发明专利技术的复合导电结构及其制作方法，可以改善导电层挠曲后易导致断路的问题。并且，应用本发明专利技术上述实施例的导电层所制成的显示装置可以避免挠曲后线路断路或驱动电阻变大的问题，使得显示装置的耐用性及灵敏度均可望提升。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种复合导电结构，其特征在于，包括：一第一基板；一第一导电层，设置于所述第一基板上，所述第一导电层包括一结晶态导电膜和一非结晶态导电膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄闵超，许育纯，赖思维，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：