【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种大功率LED投光灯,其特征在于:包括光源组件(1)、电源组件(2)、安装固定组件(3)、总电源线(4),所述光源组件(1)包括透光面罩(10)、带有若干个LED芯片的散热基板(11)、散热器(12)、至少两个散热风扇(13)、导风罩(14)、反光组件(15)、光源密封圈(16),所述散热器(12)包括底板(121)、以及位于所述底板(121)上的散热部(122),所述散热部(122)的上部设有至少两个用于容置所述散热风扇(13)的空间区,所述散热基板(11)与所述底板(121)之间通过云母片(17)相绝缘并传导散热,所述透光面罩(10)通过所述光源密封圈(16)与所述底板(121)相密闭固定连接并将所述散热基板(11)及所述反光组件(15)容置于内,所述导风罩(14)将所述散热部(122)的侧面周围包罩,所述导风罩(14)的外缘与所述散热器(12)的底部周边之间有环形出风口,所述导风罩(14)外部的空气被所述散热风扇(13)吸入,流经所述散热部(122)之间的通道后带走热量并从所述环形出风口流出到外界。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴俊纬,
申请(专利权)人:广州南科集成电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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