一种手持取双面抛光硅片的工具制造技术

一种双面抛光机的手持取硅片工具，它包括：手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈Ｖ形沟槽。取片时可以用手握住手持部分，使硅片在水的冲力下滑入到弧形沟槽内以防滑出，同时避免接触到硅片的正面，以及取片时硅片在抛光垫上滑移与抛光布直接接触所带来划伤。本实用新型专利技术的优点是该工具非常简单实用，有效地避免硅片表面直接在抛光布上滑移所带来划伤。从而提高工作效率和抛光片的成品率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手持取双面抛光硅片的工具，特别是一种从双面抛光机大盘上取300mm及以上大尺寸硅片的手持取片工具。
技术介绍
半导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程制造而成的集成电路级半导体硅片。为增加IC芯片产量，降低单元制造成本，硅片向大直径发展，主流从200mm向300mm的转变。由于大尺寸硅片的表面积较大，在抛光过程中几何参数难以控制，为了获得平坦的表面，大尺寸硅片的抛光过程中双面抛光代替单面抛光。在单面抛光过程中，一般使用有腊抛光，硅片通过有机腊贴在陶瓷板上进行抛光，抛光后可以通过自动设备使硅片脱离陶瓷板。但是双面抛光过程中硅片是放在游轮片中，抛完后一般需要手动取出。硅片在双面抛光后已经达到了镜面状态，此时在用手取片时会引起硅片边缘和表面划伤，从而极其严重地影响产品的收率。因此，为了从双面抛光机大盘上取下抛完的硅片而不带来划伤，就需要一种硅片取片工具。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种手持取双面抛光硅片的工具，该特别是经双面抛光后300mm及以上大尺寸硅片的取片工具，该手持取片工具结构简单紧凑，操作简便，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于：它包括：手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈Ｖ形沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于：它包括：手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈V形沟槽。2.按照权利要求书1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：库黎明，阎志瑞，索思卓，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，有研半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]