半导体装置制造方法及图纸

技术编号：9117081 阅读：138 留言：0更新日期：2013-09-05 06:22

提供了一种半导体装置，其中，实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50)，支撑构件(50)具有：电容器容置腔(51a)，电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中；和基板固定部(52)，其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧，并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23)，并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c)，平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外，在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下，电容器容置腔容置电容器(20)，并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下，支撑构件(50)固定到冷却器(40)。