芳烃树脂、光刻法用底层膜形成组合物以及形成多层抗蚀图案的方法技术

技术编号：9116338 阅读：154 留言：0更新日期：2013-09-05 05:24

目的是提供一种高碳浓度和低氧浓度的芳烃树脂，其可用作半导体用涂层剂或者抗蚀剂用树脂；提供一种用于形成光刻的底层膜的组合物，所述底层膜作为多层抗蚀工艺的底层膜具有优异的耐蚀刻性，提供一种由所述组合物形成的底层膜，以及提供一种使用所述底层膜形成图案的方法。本发明专利技术的特征在于在酸性催化剂的存在下，芳烃、芳族醛和酚衍生物反应从而得到芳烃树脂，所述芳烃树脂具有90-99.9质量%的高碳浓度和在丙二醇单甲醚乙酸酯中10质量%以上的溶解度。