一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法技术

本发明专利技术公开一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法。现有地质聚合物具有抗压强度高、耐高温、耐腐蚀、体积收缩小等优异性能，但抗拉、抗弯强度低，抗冲强度差，脆性大、易开裂，存在严重的耐久性问题。该方法是将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀，然后加入碱激发剂、硫化钠和水，搅拌形成混匀的浆体；将浆体注入石膏模具中成型，40～100℃下养护5～10h后脱模，得到电路板非金属材料增强地质聚合物。电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h，28d抗压强度可达到25～35MPa，抗折强度可达到4～5MPa。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：步骤(1).称取各物料如下：重量份数为0.5～4份的电路板非金属材料、重量份数为40～55份的低铅玻璃、重量份数为5～20份的水泥、重量份数为1～6份的生石灰、重量份数为1～4份的石膏、重量份数为0～1份的硫化钠、重量份数为5～12份的碱激发剂、重量份数为10～20份的水；步骤(2).将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀，然后加入碱激发剂、硫化钠和水，搅拌形成混匀的浆体；步骤(3).将浆体注入石膏模具中成型，40～100℃下养护5～10?h后脱模，得到电路板非金属材料增强地质聚合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志通，黄进刚，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：