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一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法技术

技术编号:9108292 阅读:199 留言:0更新日期:2013-09-04 21:49
本发明专利技术公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明专利技术的MEMS微加热器互联基板包括:在衬底上形成绝缘层;在绝缘层上形成加热电阻;在加热电阻上形成第一隔离层,加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面;在第一隔离层上形成热沉;在热沉上形成第二隔离层;在第二隔离层上互联层;在衬底的四周设置弹簧;在弹簧的外围设置边框。本发明专利技术的MEMS微加热器互联基板,通过四周弹簧结构的设计能实现衬底热应力吸收,使MEMS微加热器互联基板具有热应力隔离的功能,该MEMS微加热器互联基板包含互联层,支持多芯片互联,并且主体结构为硅基材料,与半导体芯片的热匹配性很好,可采用MEMS工艺加工,适用于大规模制备。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS微加热器互联基板,其特征在于,所述MEMS微加热器互联基板包括:衬底(1)、绝缘层(2)、加热电阻(3)、第一隔离层(4)、热沉(5)、第二隔离层(6)、互联层(7)、弹簧(8)及边框(9);其中,在衬底(1)上形成绝缘层(2);在绝缘层(2)上形成加热电阻(3);在加热电阻(3)上形成第一隔离层(4),加热电阻(3)镶嵌在第一隔离层(4)的下表面;在第一隔离层(4)上形成热沉(5);在热沉(5)上形成第二隔离层(6);在第二隔离层(6)上互联层(7);在衬底(1)的四周设置弹簧(8);在弹簧(8)的外围设置边框(9)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张威江少波苏卫国邓康发郑焕夏文万松李雷朱宁莉
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:

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