【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种对光纤光栅施加预应力的毛细管式点焊封装工艺，其特征在于所述的封装工艺包括以下步骤：（1）取一光纤光栅，光栅成栅部分为裸光栅，表面无任何保护层，将其进行表面金属化，金属化厚度为30~50????????????????????????????????????????????????；（2）将金属化后的光纤光栅的光栅部位装入金属毛细管，金属毛细管水平放在金属管安装板的细槽内，毛细管与金属管安装板之间垫有一层绝缘橡胶，安装固定好金属毛细管；（3）光栅金属化部分连接点焊机负极，调节位移，对光纤光栅施加预应力，利用改进手持式双电极便携式点焊机对毛细管两端进行点焊封装。860969dest_path_image001.jpg
【技术特征摘要】
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