一种基片集成波导开槽耦合馈电的平面贴片天线制造技术

本发明专利技术涉及一种基片集成波导缝隙耦合馈电的贴片天线，其包括下层基片集成波导结构、上层贴片天线；上述下层基片集成波导结构包括下层基片、位于基片正反两面的两个金属板、位于基片之间的两排金属化通孔、位于下层基片正面金属板的缝隙；上述上层贴片天线包括上层基片、辐射金属贴片；上述贴片天线叠层在下层基片集成波导上，其采用下层基片集成波导正面金属板上的开槽缝隙进行电磁耦合馈电。本发明专利技术结构简单，容易加工，易于与电路集成，损耗低，可以广泛应用于微波毫米波天线中。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于基片集成波导缝隙耦合馈电的贴片天线，其特征在于，所述天线包括下层基片集成波导结构、上层贴片天线；所述述下层基片集成波导结构包括下层基片、位于基片正反两面的两个金属板、位于基板之间的两排金属化通孔、位于下层基片正面金属板的缝隙；所述上层贴片天线包括上层基片、辐射金属贴片；所述两排金属化通孔相互之间距离相等，且小于其工作电磁波波长；所述下层基片正面金属板的缝隙位于金属板的中央；所述辐射金属贴片位于上层基片中央；所述上层贴片天线直接叠加在下层集成波导上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟催林，吴家国，于峰崎，聂伟，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：