带粘合剂层的透明导电性薄膜、其制造方法及触摸面板技术

本发明专利技术是用于电容型触摸面板的带粘合剂层的透明导电性薄膜，其目的在于即使在使用薄膜基材为厚度110μm以下的薄型薄膜基材的情况下，进而即使在通过加热处理而将透明导电体层结晶化的情况下，也可以将由于图案化而产生的高度差抑制到较小。本发明专利技术为具有薄膜基材、层叠于前述薄膜基材的一面且被图案化的透明导电体层、和层叠于前述薄膜另一面的粘合剂层的、用于电容型触摸面板的带粘合剂层的透明导电性薄膜，前述薄膜基材的厚度为10～110μm，前述薄膜基材与前述粘合剂层的总厚度为30～300μm，且前述粘合剂层在23℃下的储能模量为1.2×105～低于1.0×107Pa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎润枝，梨木智刚，菅原英男，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：