用于移动设备的具有CPU及RAM可热插支持的智能对接设备制造技术

可热插的对接站可包括一个或多个中央处理单元（CPU）和内部存储器以及对接设备内的其它支持电路。当较低性能设备被对接时，它可利用该附加计算能力以及连接到对接设备的任何外围设备，从而增强较低性能设备的计算能力。另外，智能对接站可联网或以其它方式连接到其它此类智能对接设备，这些对接设备各自充当分布式计算网络中的节点并且它们的计算能力可用且通过网络共享。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：H·李，Y·Y·陈，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：
国别省市：