【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面保护片。详细而言，本专利技术涉及一种包含基材层和粘合层的表面保护片。本专利技术的表面保护片例如在搬运、加工或养护金属板、涂装板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等时等，可用于粘贴在这些的表面而进行保护的用途等。
技术介绍
表面保护片通常在基材层的一侧设置粘合层。作为制造这样的包含基材层和粘合层的表面保护片的方法，提出有一种通过共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如，参照专利文献I)。通常，在表面保护片中的基材层的最外表面可内在有很多异物。因此，在现有的表面保护片中，在使基材层的最外表面变得平滑的情况下，由于内在的异物，因此有损伤外观及触感这问题。现有技术文献专利文献:日本特开昭61-103975号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其中，即使在基材层的最外表面例如内在有异物，也不会损伤外观、触感。用于解决课题的手段本专利技术的表面保护片包含基材层和粘合层，其中，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，...
【技术保护点】
一种表面保护片，其中，包含基材层和粘合层，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，该基材层的最外表面的表面粗糙度Ra为0.10μm～0.60μm，该基材层的最外表面的60度光泽度为20.0～71.5。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：生岛伸祐，山户二郎，武田公平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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