粘合膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种通过对基材层形成材料和含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，且是在粘合层中增粘树脂的含有比例较多时，也能够制造成形作业性良好、且品质稳定的粘合膜的方法。另外，提供通过这样的制造方法得到的粘合膜。进而，提供在这样的制造方法中使用的粘合膜的粘合层形成用母炼胶。本发明专利技术的粘合膜的制造方法，是通过对含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法(DSC)求出的熔解温度(Tm)为100～180℃的聚烯烃系树脂，且该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。详细而言，本专利技术涉及通过共挤出法制造成形作业性良好且品质稳定的粘合膜的方法。另外，本专利技术还涉及利用本专利技术的制造方法得到的粘合膜。进而，本专利技术涉及本专利技术的制造方法中使用的粘合膜的粘合层形成用母炼胶。粘合膜还作为粘合带、粘合片等使用。本专利技术的粘合膜可以在对例如金属板、涂装后的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件进行运输、加工、熟化等时，贴附在这些部件的表面进行保护的用途等中使用。
技术介绍
粘合膜具有例如在由热塑性树脂构成的基材层的单面设置有粘合层而成的构成。另外，作为，以往大多使用在基材上粘合涂敷粘合剂的有机溶剂溶液后，使其干燥并形成粘合层的方法。近年来，环境问题日益严重且被提出，因此，代替上述方法，采用通过二层共挤出使基材层与粘合层成形的共挤出法。通常，作为基材层形成材料，由于防湿性、耐化学药品性、电绝缘性等优异，使用后即便焚烧也不产生有毒气体，即便在后处理方面问题也较少等，所以多使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系的热塑性树脂。另一方面，作 为粘合层形成材料，通常使用例如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的嵌段共聚物(SIS)、苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合膜的制造方法，其为通过使含有热塑性树脂作为主要成分的基材层形成材料与含有热塑性弹性体及增粘树脂的粘合层形成材料共挤出，来制造具有基材层和粘合层的粘合膜的方法，该粘合层形成材料含有通过差示扫描热量测定法即DSC求出的熔解温度即Tm为100～180℃的聚烯烃系树脂，该粘合层中该增粘树脂的含有比例为40重量％以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：武田公平，生岛伸祐，山户二郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：