基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置，通过获得保通持部件上的基板的偏差量，在偏差量处于容许范围的状态下，将基板交接到其它的模块。当叉（3A）从一个模块（加热模块）接收到晶片（W）时，求出距离叉（3A）上的基准位置的偏差量，当该偏差量处于容许范围时，利用输送臂（A3）将晶片（W）向其它的模块（温度调节模块）输送，当检测值在容许范围外时，向暂置模块（71）输送。在暂置模块（71）中，输送臂（A3）交接该晶片（W），接着进行接收，所以能够在偏差量处于容许范围的状态下向温度调节模块交接基板，以使得上述偏差量处于容许范围。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本专利技术涉及利用基板输送机构将基板从一个模块向其它的模块输送并进行处理的基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
在半导体器件和LCD基板的制造工艺中，在装置内设置有多个对基板进行处理的模块，利用基板输送装置向这些模块依次输送基板，进行规定的处理。上述基板输送装置构成为，例如保持基板的叉沿基台自由进退地设置，并且上述基台围绕铅垂轴旋转自如并升降自如。此时，保持于叉的基准位置的基板被交接到接着要输送的模块的载置区域的基准位置。上述基准位置是例如基板的中心与叉、模块的载置区域的中心一致的位置。所以，从前模块在叉的基准位置接收基板时，基板以该状态被交接至下一模块的基准位置。但是，在发生地震的情况下、也存在叉从模块接收基板时，基板跳动、从正常的位置较大地偏离地接收的情况等的在从基准位置偏离的状态下，叉接收基板的情况。上述基板跳动的现象例如为了在围入基板的背面侧的药液和载置面之间施加拉力，进行交接而将基板举起时容易发生。在这些情况下继续进行基板的输送时，从基准位置脱离的状态下对下一模块交接基板，存在交接时基板与模块发生冲撞，或者输送途中基板从叉落下的问题。因此，在现有技术中，停止基板的输送，操作人员进入装置内，进行将基板重置于叉的基准位置，或除去基板的作业。此时，作业者不得不进行装置的停止、基板的重置、除去、和装置的恢复作业，作业者的负担增大之外，从装置的停止至恢复需要一定程度的时间，所以这成为导致装置的工作率的降低的主要原因之一。另外，专利文献1中记载有对从第一位置向第二位置输送基板时产生的基板的位置偏移进行检测，根据对偏差量进行补正而进行校准（finealignment）的技术。但是，即使采用该技术，也没有设想在位置偏差量大的情况下，向基板输送装置和输送目的地的模块的正常的位置交接基板的情况，所以不能解决本专利技术的课题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-163302号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的问题本专利技术是基于这样的情况下而完成的，提供一种当从一个模块向其它的模块输送基板时，能够取得保持部件上的基板的偏差量，在偏差量处于容许范围的状态下，向其它的模块交接基板的技术。用于解决问题的方法因此，本专利技术的基板处理装置，其特征在于，包括：基板输送机构，其具有保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件，用于将基板从一个模块交接至其它的模块；检测部，在保持部件从一个模块接收基板之后，向其它的模块输送之前，对保持部件上的基板的位置进行检测；运算部，根据所述检测部的检测结果，求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量；暂置模块，用于暂置所述基板输送机构从所述一个模块接收的基板；和控制部，其输出控制信号，该控制信号用于对由所述运算部获得的偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较，当检测值处于容许范围时，利用基板输送机构将基板输送至其它的模块，当检测值脱离容许范围时，基板输送机构将该基板交接至暂置模块，接着进行接收，以使得所述检测值处于容许范围。另外，本专利技术的基板处理方法，其为利用具有保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件的基板输送机构，将基板从一个模块输送至其它的模块进行处理的基板处理方法，所述基板处理方法的特征在于，包括：在所述保持部件从一个模块接收到基板之后，在向其它的模块输送之前，对保持部件上的基板的位置进行检测的工序；基于所述检测结果，求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量的工序；对所述偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较，当检测值处于容许范围时，利用基板输送机构将基板向其它的模块输送的工序；和对所述偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较，当检测值脱离容许范围时，基板输送机构将该基板交接至暂置模块，接着进行接收的工序方式，以使得所述检测值处于容许范围。专利技术效果根据本专利技术，保持部件从一个模块接收到基板时，求出距离保持部件上的基准位置的偏差量，当该偏差量处于容许范围时，利用基板输送机构将基板向其它的模块输送，当检测值脱离容许范围时，向暂置模块输送。在暂置模块中，基板输送机构交接该基板，接着接收，以使得上述偏差量处于容许范围，所以能够在偏差量处于容许范围的状态下，将基板交接到其它的模块。附图说明图1是表示本专利技术的抗蚀剂图案形成装置的实施方式的俯视图。图2是表示抗蚀剂图案形成装置的立体图。图3是表示抗蚀剂图案形成装置的侧部截面图。图4是表示设置于抗蚀剂图案形成装置的第三区块的概略立体图。图5是表示设置于第三区块的输送臂的立体图。图6是表示输送臂的俯视图。图7是表示输送臂的侧视图。图8是表示设置于输送臂的检测部的俯视图。图9是表示设置于抗蚀剂图案形成装置的控制部的构成图。图10是表示由检测部进行晶片的周边部的位置检测的一个例子的俯视图。图11是表示暂置模块的一个例子的立体图。图12是表示暂置模块的其它的例子的立体图。图13是表示偏差量的容许范围和能够检测范围的俯视图。图14是表示暂置模块的另一的例子的立体图。图15是表示温度调节模块的一个例子的俯视图。图16是表示温度调节模块的一个例子的侧部截面图。图17是表示温度调节模块的冷却板和输送臂的俯视图。图18是表示温度调节模块的冷却板和输送臂的俯视图。图19是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的侧部截面图。图20是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的侧部截面图。图21是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的侧部截面图。图22是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的侧部截面图。图23是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的流程图。图24是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的工序图。图25是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的工序图。图26是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的工序图。图27是表示抗蚀剂图案形成装置的作用的工序图。图28是表示检测部的其它的例子的侧视图。图29是表示检测部的另一的例子的侧视图。图30是表示检测部的另一的例子的侧视图。图31是表示温度调节模块的冷却板和输送臂的俯视图。符号说明W半导体晶片C交接单元A1～A4输送臂D交接臂E往复移动臂Ｆ接口臂3A、3B叉30A～30D保持爪5检测部6控制部61偏差量检测程序62判定程序63补正程序71、74～76暂置模块具体实施方式下面，以将具有本专利技术的基板输送装置的基板处理装置应用于涂敷、显影装置的情况为例进行说明。首先，参照附图，对上述涂敷、显影装置与曝光装置连接的抗蚀剂图案形成装置简单地进行说明。图1表示上述抗蚀剂图案形成装置的一个实施方式的俯视图，图2是该装置的略立体图。该装置设置有载体区块CB，在该载体区块CB中，交接单元C从载置于载置台21上的密闭型的载体20取出作为基板的半导体晶片W（下面称为“晶片W”），将其交接至与该载体区块CB相邻的处理区块PB，并且上述交接单元C接收被处理区块PB处理过的处理完成的晶片W，返回上述载体20。如图2所示，上述处理区块PB构成为，在该例中从下方开始依次叠层有用于进行显影处理的第一区块（DEV层）B1、用于进行在抗蚀剂膜的下层侧形成的反射防止膜的形成处理的第二区块（BCT层）B2、用于进行抗蚀剂液的涂敷处理的第三区块（COT层）B3、和用于进行在抗蚀剂膜的上层侧形成的反射防止膜的形成处理的第四区块（TCT层）B4。第二区块（BCT层）B2和第四区块（TCT层）B4各自具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板输送机构，其具有保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件，用于将基板从一个模块交接至其它的模块；检测部，在保持部件从一个模块接收基板之后，向其它的模块输送之前，对保持部件上的基板的位置进行检测；运算部，根据所述检测部的检测结果，求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量；暂置模块，用于暂置所述基板输送机构从所述一个模块接收的基板；和控制部，其输出控制信号，该控制信号用于对由所述运算部获得的偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较，当检测值处于容许范围时，利用基板输送机构将基板输送至其它的模块，当检测值脱离容许范围时，基板输送机构将该基板交接至暂置模块，接着进行接收，以使得所述检测值处于容许范围。

【技术特征摘要】
2012.02.09 JP 2012-0263871.一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板输送机构，其具有基台和设置在该基台上、保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件，用于将基板从一个模块交接至其它的模块；检测部，其设置在所述基板输送机构的基台上，在保持部件从一个模块接收基板之后，向其它的模块输送之前，对保持部件上的基板的位置进行检测；运算部，根据所述检测部的检测结果，求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量；暂置模块，用于暂置所述基板输送机构从所述一个模块接收的基板；和控制部，其输出控制信号，该控制信号用于对由所述运算部获得的偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较，当检测值处于容许范围时，利用基板输送机构将基板输送至其它的模块，当检测值脱离容许范围时，基板输送机构将该基板交接至暂置模块，接着进行接收，以使得所述检测值处于容许范围，所述检测部包括：为了对位于待机位置的所述保持部件所保持的基板的周边部进行检测而彼此隔着所述基板的周边部相互相对的一对光源和受光部。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：具有存储部，其对其它的每个模块设定所述偏差量的容许范围，并将所述容许范围与其它的模块对应地进行存储。3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于：所述检测部在沿周向相互隔开间隔的三个部位以上的位置对保持部件上的基板的周边部的位置进行光学的检测。4.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于：所述控制部至少在基板输送机构从暂置模块接收基板时，对保持部件的交接位置进行补正，以使得所述偏差量的检测值处于所述偏差量的容许范围。5.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于：所述检测部在保持部件从暂置模块接收到基板之后，在向其它的模块输送之前再次对保持部件上的基板的位置进行检测，所述控制部输出控制信号，该控制信号用于对基于该检测结果由所述运算部获得的偏差量的检测值...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺本聪宽，林德太郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：