用户识别模块与具有天线的用户识别模块制造技术

一种用户识别模块与具有天线的用户识别模块，用户识别模块包括基座、识别模块与识别芯片。基座具有第一容置区域与第二容置区域。识别模块配置于第一容置区域，且识别模块暴露于基板的第一面。识别芯片配置于第二容置区域，且夹设于基座的第一面与相对第一面的第二面之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用户识别模块，特别涉及一种减少厚度的用户识别模块与具有天线的用户识别模块。
技术介绍
用户识别模块(Subscriber Identity Module,以下简称SIM)为一种能储存数据并且根据识别指令来存取数据的智能卡。若识别指令错误，则SIM卡将拒绝使用者作数据的存取。使用者必须输入正确的辨识指令才可使用SM卡内的数据。因此，SM卡应用在手机产业上时，使用者必须输入正确的密码解锁SM卡后才可以使用手机通话。此一特点使SIM卡可被利用作为辨别特定使用者的身份的装置。随着无线传输技术的发达，逐渐有业者将SM卡与无线射频辨识(RadioFrequency Identification,RFID)技术结合。无线射频辨识是一种无线电通讯技术，其通过读取器(Reader)、感应器(Transponder)与中介软体系统整合(Middleware & SystemIntegration)三者串联而成的架构，以使SM卡便具有无线射频辨识标签的功能。然而，目前业界的SM卡制作完成后，通常以一基座保护SM卡的芯片，而无线射频辨识的天线则形成于一软性基板上。因此SIM卡在结合了无线射频识别的天线后，无线射频识别芯片会设置于软性基板与基座之间，如此将会增加软性基板与基座之间的厚度。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提供一种用户识别模块与具有天线的用户识别模块，藉以有效减少用户识别模块的厚度，以增加使用便利性。本专利技术的一种用户识别模块，包括基座、识别模块与识别芯片。基座具有第一容置区域与第二容置区域。识别模块配置于第一容置区域，且识别模块暴露于基板的第一面。识别芯片配置于第二容置区域，且夹设于基座的第一面与相对第一面的第二面之间。在一实施例中，前述基座为塑胶基材或铁件。在一实施例中，前述基座还具有卡合槽孔，配置于第一容置区域，用以卡合识别模块，且前述基座的第二容置区域使用填胶工艺，以将识别芯片夹设于基座的第一面与第二面之间。在一实施例中，前述识别模块为Micro SIM卡，前述识别芯片为无线射频识别芯片。本专利技术的一种具有天线的用户识别模块，包括软板、天线线圈、基座、识别模块与识别芯片。天线线圈配置于软板的一端。基座贴附于软板且配置于软板相对于天线线圈的一端，基座具有第一容置区域与第二容置区域。识别模块配置于第一容置区域，暴露于基座的第一面，且识别模块经由软板上所配置的多个金属凸点而与软板电性连接。识别芯片配置于第二容置区域，且夹设于基座的第一面 与相对第一面的第二面之间，而识别芯片电性连接识别模块及天线线圈。在一实施例中，前述具有天线的用户识别模块还包括一连接线路。此连接线路配置于软板上且位于天线线圈与识别模块及识别芯片之间，用以电性连接天线线圈与识别模块及识别芯片。在一实施例中，前述基座为塑胶基材或者铁件。在一实施例中，前述基座还具有卡合件，配置于第一容置区域，用以卡合识别模块，且前述基座的第二容置区域使用填胶工艺，以将识别芯片夹设于基座的第一面与第二面之间。在一实施例中，前述识别模块为Micro SM卡，前述识别芯片为无线射频识别芯片。在一实施例中，前述天线线圈为无线射频天线或近场通讯天线。本专利技术的一种用户识别模块与具有天线的用户识别模块，通过于基座设置第一容置区域与第二容置区域，且于第一容置区域与第二容置区域分别配置识别模块与识别芯片，其中识别模块暴露于基座的第一面，而识别芯片夹设于基座的第一面与第二面之间。如此一来，可有效减少用户识别模块的厚度。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术的具有天线的用户识别模块的俯视图；图2为本专利技术的具有天线的用 户识别模块的侧视图；图3为本专利技术的具有天线的用户识别模块的结构分解图。其中，附图标记100 具有天线的用户识别模块110软板111金属凸点120 天线线圈130 基座131第一容置区域132 第二容置区域133 基座的第一面134 基座的第二面135 卡合件140 识别模块141脚位线路150识别芯片160连接线路200电性接头210电性插槽具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述:请参考图1至图2所示，图1至图2分别为本专利技术的具有天线的用户识别模块的俯视图与侧视图。本实施例的具有天线的用户识别模块100可适于装设至手机内，以取代一般手机内的用户识别模块的功能，并增加无线射频识别(Radio FrequencyIdentification, RFID)或近场通讯(Near Field Communication, NFC)的应用功能。具有天线的用户识别模块100包括软板110、天线线圈120、基座130、识别模块140与识别芯片150。软板110可以是可挠性基板，例如一般常见的软性电路板(FlexPrinted Circuit, FPC)。天线线圈120配置于软板110的一端，并且天线线圈120可以印刷的型态形成于软板110上，但不以此为限。并且，天线线圈120可以是无线射频天线或是近场通讯天线。基座130贴附于软板110且配置于相对天线线圈120的一端，也即基座130与天线线圈120分别位于软板110的相对两端。并且，基座130还具有第一容置区域131与第二容置区域132，用以容置不同的物件。在本实施例中，例如可利用热压或胶合等接合方式，以将基座130贴附至软板110上，但本专利技术不以此为限。识别模块140配置于第一容置区域131，且识别模块140暴露于基座130的第一面133，也即识别模块140未被基座130的 第一面133所遮蔽。其中，识别模块140具有脚位线路141，脚位线路141例如为一般运用于手机的用户识别卡上的八个基本脚位线路，而脚位线路141的脚位接点可对应于手机内的用户识别模块固定槽内的电性接点。在本实施例中，识别模块140会与软板110电性连接。进一步来说，软板110上可配置两面导通的多个金属凸点111(例如八个)，且前述金属凸点111会对应识别模块140的脚位线路141进行配置(即以一对一的方式进行配置)，而金属凸点111会凸出于邻近基座130相对第一面133的第二面134的一面上。当软板110与基座130接合时，识别模块140可经由金属接点111而与软板110电性连接。并且，当用户识别模块100装设于手机时，识别模块140会由基座130的第二面134，并经过软板110的金属接点111而与手机的卡槽上所配置的金属接点接触，使得识别模块140与手机电性连接。另外，前述基座130可为一塑胶基材或者一铁件，用以准确控制识别模块140的配置位置，并增加基座130的结构强度，且此基座130还具有卡合槽孔135，配置于第一容置区域131，用以卡合识别模块140，使识别模块140可固设于第一容置区域131中。识别芯片150配置于第二容置区域132，且夹设于基座130的第一面133与相对第一面133的第二面134之间，而识别芯片150经由连接线路160电性连接识别模块140与天线线圈120。在本实施例中，识别芯片150可以芯片直接封装工艺(Chip on Board,COB)或芯片软膜接合工艺(Chip in Film, C0F)设置于软板110上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用户识别模块，其特征在于，包括：一基座，具有一第一容置区域与一第二容置区域；一识别模块，配置于该第一容置区域，且该识别模块暴露于该基板的一第一面；以及一识别芯片，配置于该第二容置区域，且夹设于该基座的该第一面与相对该第一面的一第二面之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林信龙，潘佳育，
申请(专利权)人：速码波科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：