【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器及其端子,尤指一种超薄型的电连接器及其端子。
技术介绍
为了将一芯片模块电性连接至一电路板,目前较为常见的就是采用插针栅格阵列(pin grid array, PGA)连接器来实现两者的电性导通。如中国专利号为CN200510053770.3中所提到的一种PGA插座连接器,其包括一绝缘本体和多个端子,多个端子位于绝缘本体的多个端子收容槽内,每一端子具有板状的一基部。自基部的下端垂直弯折形成一焊接部焊接至电路板。自基部的上端延伸二结合部,每一结合部经两次弯折形成并依次具有一连接部、一导引部和一接触部,连接部连接基部的上端,芯片模块的插接脚先进入二结合部的二导引部之间,再进入二接触部之间并与之相接触。自基部的两侧分别延伸一固持部,固持部为凸片或突刺,通过固持部与端子收容槽相应内侧壁干涉固定,从而将端子固持于端子收容槽内。上述的PGA插座连接器,其端子与端子收容槽需要通过固持部的干涉配合来固定,如此,固持部易损伤端子收容槽;而由基部的上下两端分别延伸出接触部与焊接部,又会使得端子的整体结构较高,从而使整个产品的高度较高,不适于现在的超薄概念。基于 ...
【技术保护点】
一种电连接器,其特征在于,包括:????一本体;????至少一端子,其具有一基部,由所述基部的二侧分别延伸形成可固持于本体的至少二固持部,每一所述固持部开设至少一通孔,所述通孔内形成有至少一接触臂,所述通孔竖直方向的长度小于其自所述固持部延伸方向的长度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄常伟,吴永权,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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